深圳市易天自动化设备有限公司  

一．概述                                                                      

BD-COG80邦定机是用于将高精度微间距IC贴装到玻璃基板上，实现IC与玻璃基板的电气和机械互联的组装设备.


二．设备特点                                                                  

● 主体结构采用优质合金钢；
● 所有的电气元件采用高精度高稳定性进口配件，确保设备软硬件精度；
● IC定位，XY伺服马达驱动，确保IC定位准确；
● IC自动吸取、校正、翻转、拍照、三坐标手动调节对位，一体化完成COG邦定工艺； 
● 预压部件采用伺服电机驱动升降，气动滑台驱动压头；
● 平台移动采用伺服马达驱动加滚珠丝杆加双直线导轨，确保平移精度；
● PLC控制系统,人机界面操作,中文界面显示,操作简单；
● 15英寸高清晰显示器用于图像对位。

三、技术参数                                                                        


LCD尺寸：1～7(inch)

IC尺寸：Max：30(L)X5(W)X1.0(T)
        Min：4(L)X1(W)X(0.4)(T)

压头数目：3

托盘规格：□2”X4、□3”X3、□4”X2

焊盘间距：Min:20um

邦定精度：预压精度：± 2.5um @ 3 sigma(X/Y)

本压精度：± 5um @ 3 sigma(X/Y)

图像处理系统：

图像搜索灰度
2个1/3”B/W CCD，6Xlens照相对位
15”LCD画像显示

预压压力：1 kgf～10kgf,由调压阀调节气缸压力

本压压力：2kgf～49kgf, 由调压阀调节气缸压力

预压加热温度范围：恒温加热.( RT～120°C可以以1°C为单位进行设定)

本压加热温度范围：恒温加热.( RT～350°C可以以1°C为单位进行设定)


电源：AC220V，50/60 HZ  2000VA

额定功率：2000W

气源：0.5～0.7MPa

气源要求：干燥、除尘、除油

真空源：配备真空泵

尺寸：1200(L)X1000(W)X1525(H)mm

重量：500kg

工作线高度：850mm